[이어몰리(YEAR MOLY) 6111 방열콤파운드 100g]

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	이어몰리(YEAR MOLY) 6111 방열콤파운드 100g

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	원산지	한국

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Year Moly YG 6111 Heat Sink Compound

용 량

100g

용 도

다이오드, 트랜지스터, 씨리스터, 히트씽크, 실리콘정류자, 반도체, 써모스텟, 파워리지스터, 라디에이터 등의 베이스와 마운팅에 적용
각종 열을 발산하는 반도체 및 냉각이 필요한 모든 방열장치

특 징

실리콘 오일을 주재로 한 열전도성이 높은 방열 컴파운드입니다.
각종 반도체를 히트싱크에 붙일 때 열을 분산하기 위하여 사용합니다.
부착 시 5도 정도의 온도하강 효과를 가져올 수 있습니다.
증발에 의한 무게 감소가 낮습니다.
고온에서도 열전도성이 탁월합니다.

물 성

색상		백색
사용온도범위 (℃)		-55 ~ +200
열전도율 (wt)		0.63

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