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이어몰리(YEAR MOLY) 6111 방열콤파운드 100g
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6,600
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1%
원산지
한국

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      detail prdoduct - 상품상세설명

      이어몰리 YG 6111 방열그리스

      Year Moly YG 6111 Heat Sink Compound


      용  량
      • 100g
      용  도
      • 다이오드, 트랜지스터, 씨리스터, 히트씽크, 실리콘정류자, 반도체, 써모스텟, 파워리지스터, 라디에이터 등의 베이스와 마운팅에 적용
      • 각종 열을 발산하는 반도체 및 냉각이 필요한 모든 방열장치
      특  징
      • 실리콘 오일을 주재로 한 열전도성이 높은 방열 컴파운드입니다.
      • 각종 반도체를 히트싱크에 붙일 때 열을 분산하기 위하여 사용합니다.
      • 부착 시 5도 정도의 온도하강 효과를 가져올 수 있습니다.
      • 증발에 의한 무게 감소가 낮습니다.
      • 고온에서도 열전도성이 탁월합니다.
      물  성
      색상 백색
      사용온도범위 (℃) -55 ~ +200
      열전도율 (wt) 0.63

       

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